手机应用LED闪光灯的几大优势

1.LED的频闪速度快于任何光源
    LED是电流驱动器件，其光输出由通过的正向电流决定。LED的频闪速度要快于任何其它光源，包括氙气闪光灯，它具有很短的上升时间，范围在10ns~100ns之间。现在白光LED的照明质量可与冷白色荧光灯媲美，色彩表现指数接近85。

2.LED闪光灯具有更低的功耗
   与氙气闪光灯相比，LED闪光灯具有更低的功耗。在闪光灯应用中，可以用占空比很小的脉冲电流来驱动LED。这使得在实际脉冲期间电流以及电流产生的光输出显著增加，同时仍然保持LED的平均电流水平和功耗在其安全额定值内。

3. LED驱动电路所占空间小，电磁干扰(EMI)小

4. LED闪光灯能用作连续光源

由于LED灯的特性，这样可以使LED用于手机的影像应用以及手电筒功能。
最后说一说关于照相手机闪光灯选择LED的一些要求：尽管在闪光灯LED领域没有封装和电子上的标准，但是制造商为相机闪光灯应用定义了很多LED零组件。所以在照相手机中进行LED闪光灯设计时，需要考虑以下准则：
1. 光学特性
2. 散热考虑
3. 脉冲调制功能
4. 电子设计简易性和灵活性
5. 可以有效级联以得到更高光输出
6. 制造和装配考虑。特别是LED模块与照相手机使用的制造工艺的兼容性

      新一代低热阻陶瓷贴片LED，全自动一体化成型工艺，提供更高品质可靠性的光源产品，具有高光效、高光通量维持率、窄色域分布、良好热传导等优势，以满足使用者高质量光源需求，相较普通K1大功率产品尺寸更小，设计灵活。

  产品特点
产品类型：SMD LED
驱动电流   ：350-700mA；
典型光效   ： 参看光通量表
发光角度   ：125°
光 衰       ： 常温25℃3024小时光衰〈1%
封装尺寸   ：3.5*3.5*2.0mm
热 阻       ：8°C/W
结 温       ：125℃
最小包装  ：1000 pcs/盘

极限参数（环境温度25℃）
功率                            Pd  ：1-3W
驱动电流                         If ：350-700mA
峰值电流(1/10占空比@10KHz)  Ifp：1000mA
反向电压                         Vr：5V
工作温度范围               Topr：-40°C ~ +80°C
储存温度范围               Tstg：-40°C ~ +80°C
结温                               Tj：125°C
回流焊峰值温度            Tsol：<10s @260°C

  封装材料
芯片材料   ： 氮化镓/氮化镓铟(GaN /InGaN)
封装材料   ： 硅胶
基 板        ： 陶瓷

  LED热电分离陶瓷封装优势
一：散热处理
     热量从发热源短线弧通过高导热率的金属把热到高导热板上，有效降低了热阻，8℃/W。
二：出光通道
     发光层的光射短距离不受到电极的遮蔽，增大了相对发光面积，提高了出光的折射率。
三：荧光粉的涂覆
     表面均匀薄膜涂布荧光粉,光色更均匀,色温一致性更好。
四：电性连接
     芯片与基板电性面接触连接，耐大电流冲击无影响。
 
  应用领域：
  1.智能手机闪光灯

  2.手电爆闪灯

  (备注：产品参数如有变动，请以产品实际规格为准！)