用途：  1波峰焊过炉治具将焊锡面之SMD零件覆盖保护、仅留DIP零件焊脚过锡。  2使用多模孔设计，  可承载多片PCB同时过炉，  可加倍提升生产效率。  3防止PCB弯曲变形。  防止溢锡污染PCB。  4不规则外型PCB过锡必需。.避免金手指受污染。

材料：采用德国劳士领合成石材料，优质进口电木，玻璃纤维，铝，合金（或指定材料）

特点：1.可节省人力及后焊之工时。

                2.焊锡面之SMD零件，可省略点胶造成生产之不便，能简化生产过程，提高效率。

                  3.减少基板因过锡炉而造成之变形及静电，优质的抗化学腐蚀性。

应用：适用于波峰焊，红外回流焊，电子组件自动，手动插装，SMC表面贴装，在线测试。