高导热硅胶散热片广泛用在笔记本电脑，解决了散热难的问题。深圳联腾达有限公司是最好的导热硅胶生产厂家！长期供应导热硅胶垫片、散热绝缘材料、石墨散热膜、导热帽套、硅胶帽套等产品，收到广大客户好评，欢迎您前来洽谈合作！联系人：李生；联系方式：13728950246；QQ:2601455918；网址：散热绝缘材料
LG系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率:5.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
》LED大功率照明
》大功率LED筒灯 & 射灯專用導熱硅膠片(導熱率最高6.2W/mK)
物理特性参数表：
测试项目 | 测试方法 | 单位 | LG600测试值 |
颜色Color | Visual |
| 灰白/黑色 |
厚度Thickness | ASTM D374 | mm | 0.1~5.0 |
比重Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 2.0±0.1 |
硬度Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 18±5~40±5 |
抗拉强度Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 |
ASTM D412 | Pa | 5.88*109 |
耐温范围Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-cm | 1.2*1011 |
耐电压Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | 4 |
阻燃性Flame Rating | UL-94 |
| V-0 |
导热系数Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 5.0 |
基本规格：宽度可达400mm，长度任意。厚度最薄可达0.25mm，可依使用规格裁成具体尺寸。
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