助焊剂型号

Flux type

JG-901

外观

Appearance

无色透明液体

比重（250C）

Specific gravity(250C)

0.803±0.01

固成份（％）

Solid content（％）

3.5±0.3

酸价mg(KOH)/g(FLUX)

Acid value

15±5

扩散率（％）

Siffusivity（％）

＞80

沸点（0C）

Boiling point（0C）

85

卤素含量（％）

Halogen content（％）

＜0.1

闪火点（0C）

Flash point

16

绝缘阻抗(Ω)

Insulation impedance

≥1×1012

水萃取液电阻率  (Ωcm)

Resistivity of water extract(Ωcm)

≥1×105

铜镜测试

Copper mirror test

Pass

焊点色度

Chrominance of solder joint

光亮型

建议配用稀释剂

mended solvent dilution

S-8200

助焊剂JG-901建议参数表

Model  助焊剂型号

JG-901

Operation method操作方法

Spraying, foaming, soaking喷雾发泡粘浸

Coating content of flux (solid)    助焊剂涂布量

Spraying喷雾法

400-800mg/m2

Foaming发泡法

500-900mg/m2

Preheating temperature of board surface (℃)          板面预热温度

Double-side board        双面板:75-105

Single-side board          单面板:60-100

Preheating temperature of board bottom (℃)        板底预热温度

Double-side board        双面板:95-130

Single-side board          单面板:90-120

Temperature rise rate of board surface                板面升温速度

Less than 2℃/second每秒2℃以下

Chain angle  链条角度

4.5°±0.5°

Chain speed  链条速度

1.0-1.5m/min

Tin-bonding tim  粘锡时间

3-4 seconds (normally 3-3.5 seconds)

Solder temperature (℃)锡温

       255±5                   （Sn-3.0Ag-0.5Cu ）

265±5 （Sn-0.7Cu）(Sn-0.7Cu-0.07 Ni)