供应 助焊剂_无铅免洗助焊剂_金果助焊剂 -生产厂
主要用途
用于PCB板插件的涂覆、沾浸、发泡等工艺焊接过程
无铅助焊剂JG-900规格表
助焊剂型号 | Flux type | JG-900 |
外观 | Appearance | 无色 |
比重（250C） | Specific gravity(250C) | 0.805±0.01 |
固成份（％） | Solid content（％） | 2.8±0.3 |
酸价mg(KOH)/g(FLUX) | Acid value | 15±5 |
扩散率（％） | Siffusivity（％） | ＞80 |
沸点（0C） | Boiling point（0C） | 85 |
卤素含量（％） | Halogen content（％） | ＜0.1 |
闪火点（0C） | Flash point | 16 |
绝缘阻抗(Ω) | Insulation impedance | ≥1×1012 |
水萃取液电阻率 (Ωcm) | Resistivity of water extract(Ωcm) | ≥1×105 |
铜镜测试 | Copper mirror test | Pass |
焊点色度 | Chrominance of solder joint | 光亮型 |
建议配用稀释剂 | mended solvent dilution | S-8200 |
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