磁控溅射(EMI)专用镀膜设备，应用于手提电脑、手机壳、电话、无线通讯、视听电子、摇控器、导航和医用工具等， 全自动控制，配置大功率磁控电源，双靶交替使用，恒流输出。独特的工件架合理设计，公自转，产量大、良品率高，利用石英晶振膜厚仪测量膜层厚度，可镀制精 确的膜层厚度。PLC人机界面自动控制系统，随时可修改镀膜参数。
磁控溅射(EMI)镀膜设备技术参数说明
设备型号 | ZCK-1200B | ZCK-1400B | ZCK-1600B | ZCK-1800B |
真空室尺寸 | 1200×1500 | 1400×1950 | 1600×1950 | 18×1950 |
制膜种类 | EMI防电磁干扰屏蔽膜、装饰膜等 |
电源类型 | 直流磁控电源＋高压离子轰击电源 |
圆柱靶 | 直流磁控靶（无氧铜靶＋不绣钢靶） |
真空室结构 | 立式双开门、立式单开门 |
真空系统 | 滑阀泵＋罗茨泵＋扩散泵＋维持泵（或选配：分子泵、深冷泵、深冷系统） |
充气系统 | 质量流量控制仪（1-3路） |
极限真空 | 8×10－4pa（空载、净室） |
抽气时间 | 空载大气抽至5×10－2pa小于6分钟 |
工件旋转方式 | 6轴/8轴/9轴公自转/变频无级调速 |
控制方式 | 手动＋半自动＋全自动一体化/触摸屏＋PLC |
备注 | 真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做 |
