防干扰电磁屏蔽膜EMI镀膜设备应用于手提电脑、手机壳、电话、无线通讯、视听电子、摇控器、导航和医用工具等,全自动控制,配置先进大功率磁控电源,恒流输出。独特的工件架设计,公自转,产量大、良品率高,利用石英晶振膜厚仪测量膜层厚度,可镀制精确的膜层厚度。
PLC人机界面自动控制系统,随时可修改镀膜参数。
磁控溅射(EMI)镀膜设备技术参数说明
设备型号 | ZCK-1200B | ZCK-1400B | ZCK-1600B | ZCK-1800B | |
真空室尺寸 | 1200×1500 | 1400×1950 | 1600×1950 | 1800×1950 | |
制膜种类 | EMI防电磁干扰屏蔽膜、装饰膜等 | |
电源类型 | 直流磁控电源+高压离子轰击电源 | |
圆柱靶 | 直流磁控靶(无氧铜靶+不绣钢靶) | |
真空室结构 | 立式双开门、立式单开门 | |
真空系统 | 滑阀泵+罗茨泵+扩散泵+维持泵(或选配:分子泵、深冷泵、深冷系统) | |
充气系统 | 质量流量控制仪(1-3路) | |
极限真空 | 6×10-4pa(空载、净室) | |
抽气时间 | 空载大气抽至5×10-3pa小于15分钟 | |
工件旋转方式 | 6轴/8轴/9轴公自转/变频无级调速 | |
控制方式 | 手动+半自动+全自动一体化/触摸屏+PLC | |
备注 | 真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做 | |
本资料仅供参考,部分参数可能有所变动,怒不另行通知。
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