50W半导体侧面泵浦激光打标机技术参数
最大激光功率 | 50W |
激光波长 | 1064nm |
光束质量M2 | <6M2 |
激光重复频率 | ≤50KHz |
标配雕刻范围 | 110mmX110mm |
选配雕刻范围 | 50mmX50mm/150mmX150mm/200mmX200m |
雕刻深度 | ≤0.4mm |
雕刻线速 | ≤5000mm/s |
最小线宽 | 0.015mm |
最小字符 | 0.3mm |
重复精度 | ±0.01mm |
整机耗电功率 | 2.5KW |
电力需求 | 220V/单相/50Hz/15A |
系统外型尺寸(长*宽*高) |
主机系统 | 1100mm×900mm×1200mm |
冷却系统 | 550mm×500mm×800mm |
半导体侧面泵浦激光打标机特点 |
电光转换速率更高。 功耗低,输出激光能量稳定。 半导体泵浦激光器使用寿命更长。 输出激光光斑较小,打标线条较细,适合较精细图文的标记 |
应用范围 |
广泛适用于各类 金属与非金属 |
报价 | 65000.00元 |
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产品应用:
可标记各种金属及多种非金属材料。适合于要求更精细、精度更高的加工需求。广泛应用于电子元器件、手机通讯、钟表眼镜、汽车摩托车配件、塑胶按键、五金、餐具、五金工具、仪器仪表、卫浴洁具、医疗器械、工艺品、PVC管材、家用电器、标牌和包装等行业。
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公司名称:上海金强激光数控设备有限公司
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