芯片

台湾38×38（mil）

光通量

1800～2000(lm)

发光颜色

暖白2500～4500K白5000～25000(K)

显色指数

暖白Ra≥75  白Ra75～85

结构

点接触型

封装特性

功率型

封装材料

硅胶（Si）铜支架

功率特性

大功率

出光面特性

方灯

LED封装

无色透明封装（T）

发光强度角分布

标准型

20½视角

160（deg）

正向电压

16～17（V）

　 正向电流

1400（mA）