专为QFP,BGA,CSP等表面贴装元器件从PCB板上进行焊接,拆焊的热风维修台.即使是无铅焊接、多层板等需要大热量才能完成焊接、拆焊工作的工作条件，也能顺利完成，尤其是通过热风维修台及大面积、大功率的红外线预热板组合，可以模拟元器件的回流曲线图，在对PCB板及元器件不损伤的情况下，顺利完成焊接和拆焊工作。等同于一个简单的BGA返修台。

产品特点:

◆　LED显示，更方便的设置及监测各参数
◆　闲置功能，可以预热热风嘴及元器件，提高工作效率
◆　特制喷嘴更换工具，可以热更换热风头
◆　内置真空吸笔，拆焊结束后，可自动提取元器件
◆　热风枪内置金属栅栏，热风不含电荷
◆　内置涡轮泵，不需外接气源
◆　可以外接预热板，并可通过PC控制
◆　本机可存储10组温度时间曲线图
◆　可外接温度传感器，实现半闭环控制，避免损坏敏感元器件
◆　通过与WHP3000组合，可以按3段温度时间曲线图工作
◆　两种操作模式：自动或手动操作;并设有自动教学模式，轻松设置元器件3段温度时间曲线图
◆　ESD防护

产品规格: