硅烷偶联剂KH-550
KH-550硅烷偶联剂，是一种通用的氨基偶联剂，广泛运用于促进无机和有机高分子材料的粘接。
中文名称：Y﹣氨丙基三乙氧基硅烷
对应牌号：A﹣1100，Z﹣6011(Dowcorning),KBE﹣903(su),,GF93(Wacker)
分子式：NH2(CH2 )3Si(0C2 H5 )3
产品说明
本产品分子的含硅部分能够提供对基材的强力键接。主要的胺官能团能与一系列热固性树脂、热塑性塑料和合成橡胶材料发生作用。
典型的物理性质
参数 标准指标 |
外观 无色透明液体 |
颜色Pt﹣Co,≤ 25 |
密度（ρ20℃，g/㎝3） 0.944～0.950 |
折光率（25℃，nD） 1.4180～1.4210 |
纯度﹪，≥ 97.0 |
溶解性
硅烷偶联剂KH-550可立即完全溶于水、醇、芳香族和脂肪碳氢化合物，但丙酮不宜作稀释剂。
应用及性能
由KH-550硅烷偶联剂产生的氨基硅烷广泛运用于以下范围。
l 涂料、粘接剂和密封剂
该氨基硅烷是一种优异的粘接促进剂，应用于丙烯酸涂料、粘接剂和密封剂。对于硫化物、聚氨酯、RTV、环氧、腈类、酚醛树脂、粘接剂和密封剂，氨基硅烷可改善颜料的分散性并提高与玻璃、铝和钢铁的粘接力。
l 玻璃纤维的增强
在玻璃纤维增强的热固性与热塑性塑料中使用，氨基硅烷KH-550可在大幅度提高在干湿态下的弯曲强度、拉伸强度和层间剪切强度，并显著提高湿态电气性能。在干湿态情况下使用这种硅烷时，玻璃纤维增强的热塑性塑料、聚酰胺、聚酯和聚碳酸酯在浸水以前和以后的抗弯曲强度和抗拉强度均上升。
l 玻璃纤维和矿物棉绝缘材料
将其加入酚醛树脂粘接剂中可提高防潮性及压缩后的回弹性。
l 矿物填料和树脂体系
此产品能大幅度提高无机填料填充的酚醛树脂、聚酯树脂、环氧、聚胺、聚碳酸脂等热塑性和热固性树脂的物理力学性能和电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性分散性。
l 铸造应用
此产品能提高酚醛粘合剂和铸造型砂的粘接力。
l 砂轮制造
此产品有助于提高耐磨自硬砂和酚醛粘合剂的粘接性及耐水性。
硅烷偶联剂KH-792
KH-792硅烷偶联剂，是一种双官能团硅烷。用于加强树脂跟无机涂层、塑胶涂层和无机填充物表面的粘接力。
中文名称：N–β–(氨乙基)–γ–氨丙基三甲氧基硅烷
对应牌号：A﹣1120，Z﹣6020(Dowcorning),KBM﹣603(su),,GF91(Wacker)
分子式：NH2(CH2)2NH(CH2)3Si(0CH3)3
典型的物理性质
参数 标准指标 |
外观 无色透明液体 |
颜色Pt﹣Co,≤ 25 |
密度（ρ20℃，g/㎝3） 1.010～1.030 |
折光率（25℃，nD） 1.4425～1.4460 |
纯度﹪，≥ 97.0 |
溶解性
溶于苯、乙醚，与丙酮、四氯化碳、水反应。
特点和益处
特性 | 功能 |
多氨基官能团 | l 为氨基反应树脂提供反应活性点 l 改善底材的润湿性 |
双官能团硅烷 | l 对无机底材料具有极好的粘接力，例如，金属、玻璃等。 l 用于基于SPUR(sm)技术的粘接剂或密封剂时对塑胶具有极好的粘接力。 |
KH-792硅烷偶联剂可作为：
l 作为粘接促进剂，此产品适用于多硫化物、聚氯乙烯糊、有机硅双组分，聚氨酯和环氧树脂粘接剂和密封剂。
l 作为酚醛和环氧模塑物的添加剂。
l 作为乳胶漆、粘接剂、密封剂的组分。
l 用作于有机官能硅烷SPURSM技术为基础的单组分硅烷聚氨酯粘合剂的粘接促进剂。
应用
KH-792硅烷偶联剂可以作为一种添加剂，在许多粘接工艺方面不必使用特殊的涂层。使用KH-792硅烷偶联剂时，下列体系能够显示出更加良好的粘接力：
l RTV硅树脂和混合的硅烷交联密封剂
KH-792硅烷偶联剂加上单、双组分的硅烷交联密封剂提高了多种基材的粘接力，包括玻璃、钢、铝和混凝土。当用做硅烷基化聚氨酯聚合体时，运用SPUR(sm)技术，该硅烷能显著提高对一系列塑胶的粘接力。
l 多硫化物密封剂
加入单、双组分多硫密封剂，KH-792硅烷偶联剂为多种基材提供了较好的粘接力，包括玻璃、铝和钢。KH-792硅烷偶联剂一般用量为密封剂重量的0.5-1%。该产品分散性很好且可得到内聚脱裂而不是界面脱裂。
此外，使用KH-792硅烷偶联剂可免掉能促进涂层跟涂层表面粘接力的底漆。
l 塑胶糊密封剂
在处理塑胶糊密封剂时（0.5-1%），KH-792硅烷偶联剂作为粘合剂，可代替聚氨荃化合物提高对金属基质的粘性。
除了增加强度外经硅烷改良的塑胶糊密封剂的外观比用聚氨尼龙粘接的要好。经KH-792硅烷偶联剂改良的塑胶糊颜色很浅，且固化后没有气泡。
l 作为酚醛和环氧模塑料的添加剂
KH-792硅烷偶联剂作为酚醛和环氧模塑料的添加剂可减少模塑复合材料对水的吸收。因此，可改善特别是低频下制品的湿态电气性能。高温下强度也得到改善。
典型实例
如下列表所表示为三个配方（A）(B) (C)中的环氧树脂和一种硅烷偶联剂相混合。并对这些铸造树脂加工体在直接加工体加工或在沸水中浸渍24-72小时弯曲强度进行测试。配方、加工条件和测试结果如表一、表二所示。
表一、配方和加工条件 | ||||
配方 | （A）份 | (B)份 | (C)份 | |
环氧树脂 | Epikote 828 | 100 | 100 | 100 |
填料 | Crystalite | 100 | 180 | 100 |
硅烷偶联剂 | 1 | 1.8 | 1 | |
加工助剂 | DTA | 8 | / / / | / / / |
K61B | / / / | / / / | 0.5 | |
HPA | / / / | 80 | / / / | |
DMP-30 | / / / | 1 | / / / | |
加工条件 | 常温加工 常温24小时，在100℃加工30分钟 | 高温加工 在80℃加工2小时，在150℃加工4小时 | 中温加工 在90℃加工1.5小时 | |
注：DTA：是一种环氧树脂固化剂；HPA（羥基磷酸基乙酸）是一种高效缓蚀剂；DMP-30[2,4,6-三（二甲胺基甲基）苯酚]：是一种环氧树脂固化剂；K61B是一种（叔胺）固化剂 | ||||
表二、弯曲强度 | ||||||
配方 |
硅烷偶联剂 | 直接加工 | 在沸水中24小时后 | 在沸水中72小时后 | ||
Kg/mm2 | Kg/mm2 | 保留% | Kg/mm2 | 保留% | ||
(A) | 无 | 12 | 5.9 | 49.2 | 5.1 | 42.5 |
KH-560 | 12.7 | 11.5 | 90.6 | 10.2 | 80.3 | |
KH-792 | 13 | 10.5 | 80.8 | 10.1 | 77.7 | |
DMB-602 | 13 | 10 | 76.9 | 9.1 | 70 | |
(B) | 无 | 8.3 | 4.2 | 50.6 | 4.1 | 49.4 |
KH-560 | 11.3 | 9.8 | 86.7 | 9.3 | 82.3 | |
KH-792 | 8.3 | 5.9 | 71.1 | 5.2 | 62.6 | |
DMB-602 | 9 | 7.3 | 81.1 | 5.4 | 60 | |
(C) | 无 | 7.8 | 4.9 | 62.9 | 4.5 | 58.4 |
KH-560 | 9.3 | 7.5 | 80.6 | 6.3 | 67.7 | |
KH-792 | 11.1 | 9.6 | 86.5 | 9.3 | 83.8 | |
DMB-602 | 11.6 | 9.6 | 82.8 | 8.7 | 75 | |
从以上数据可以得出如下结论，KH-560环氧硅烷，当用DTA和DMP-30结合物作加工助剂，展示比使用其它氨硅烷更好的性能，而用K61B作加工助剂时，用氨基硅烷KH-792
