主要规格 / 特殊功能:

• 成品2.0mm，FR4，双面铜，OSP无铅喷锡
• 材质：KB OSP工艺
• 线宽：
  0.1mm
• 线距：
  0.1mm
• 公司生产能力：
  • 表面工艺处理：喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
  • 制作层数：单面，双面，多层4-10层，FPC1-7层
  • 最大加工面积：单面：1200×450mm；双面：580×580mm
  • 板厚：最薄：
    0.1mm；最厚：
    1.6mm
  • 最小线宽线距：最小线宽：
    0.05mm；最小线距：
    0.08mm
  • 最小焊盘及孔径：最小焊盘：
    0.6mm；最小孔径：
    0.2mm
  • 金属化孔孔径公差：Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05mm>直径0.8±0.10mm
  • 孔位差：±0.05mm
  • 抗电强度与抗剥强度：抗电强度：≥1.6KV/mm；抗剥强度：
    1.5V/mm
  • 阻焊剂硬度：>5H
  • 热冲击：288℃ 10SES
  • 燃烧等级：94V0防火等级
  • 可焊性：235℃3S在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm，离子清洁度<1.56微克/平方厘米
  • 基材铜箔厚度：1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
  • 电镀层厚度：镍厚：5-30UM；金厚：
    0.015-0.75UM
  • 常用基材：普通纸板：94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)；防火玻绊板材：22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)、铝基板
  • 客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等