BGA锡珠焊接台(铁板烧)

一、技术参数

（一）主要性能

（1）具有回焊炉功能，满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件;

（2）采用数显仪表控温，K型热电偶探温，温度精准、波动小;

（3）在同等条件下，可同时焊接不同规格BGA芯片，焊接结束后具备报警功能；

（4）配备高温布，防止BGA芯片损伤。

二、主要规格

（1）发热面积：150mm×210mm

（2）功  率：1000W

（3）温度设定：室温~300℃可调，PID控温

（4）定时报警时间：0.01S～99.99H

（5）工作电压：AC220V

（6）外形尺寸：345mmL×225mmW×130mmH

（7）重  量：约9.5kg

产品特性：

控制面板

（一）控制面板示意图

DH48S时间控制器               REX-C10温控表            启动    电源开关

（二）控制面板说明：

1、电源开与关闭                   2、START:启动按钮

3、PV：实际温度值                 4、SV：设定温度值

5、设定数字递增键                 6、设定数字递减键

7、设定位移位键                   8、SET：流程设定键

9、AL2：报警界限2                 10、AL1：报警界限1

11、AT：自整定设定                 12、OUT：输入

13、时间控制器

注：DH48S数量时间控制器延时范围（通过面板上编码开关设定）

开关位置H(小时) M(分钟) S(秒)

延时范围1M~99H99M 1S~99M99S 0.01S~99.99S

尺寸规格：

尺寸：345mmL×225mmW×130mmH

重量：9.5KG

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