XDF-E2返修台的主要特点：
◆独立的三温区控温系统
元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体，并自由组合上下发热体能量，使得对双层BGA、CCGA、QFN、CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
◆精准的光学对位系统
光学对位系统图像清晰，最大可放大至元器件的220倍，贴 装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置15″高清液晶显示器。
◆多功能人性化的操作系统
采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和粘贴头一体化设计，能自动识别吸料和粘贴高度，具有自动焊接和自动拆焊功能。同时温度可设置6段升温和6段恒温控制，并海量储存温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。
◆光学对位系统环形灯亮度调节和热风风量调节均采用电子调节控制，避免类似电位器控制类的闪烁现象！
设计了焊接或拆焊完毕后具有提前十秒报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，实时的热风风扇转速监控电路，确保机器正常运作，避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
返修台的主要参数：
● 电 源: AC 220V±10％ 50/60 Hz
● 总功率： Max 5300W
● 加 热 器： 上部温区 1000 W 下部温区 1000 W IR温区 2300 W
● 电气选材：智能可编程温度控制系统，支持电脑通讯 。
● 温度控制：K型热电偶闭环控制:上下独立测温, 温度精准范围±3℃
● 定位方式：V型卡槽定位
● PCB 尺寸: Max 410×370 mm Min 65×65 mm
● 适用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm
● 外形尺寸：L640×W630×H900 mm
● 测温接口：1个
● 机器重量：65kg
