高频脉冲电镀的优点：

1、能得到致密、均匀和导电率高的镀层。这是采用电子电镀最的，无论是硅整流还是可控硅整流都难以实现的。

2、降低浓度极化，提高阴极的电流密度。从而提高镀速（频率越高，镀速越快），缩短了电镀时间，为企业创造更好的效益。

3、减少镀层的孔隙率，增强镀层的抗蚀性。由于无效脉冲有张无弛，使得镀层的致密性得到非常有效的改善，孔隙率降低，几乎是完美无缺的，抗蚀能力得到加强。

4、消除氢脆，改善镀层的物理特性，由于采用脉冲电镀镀层和被镀层物的导电率极高，致密性极好，几乎不会出现氢脆现象，经电镀后的表面光洁平整。

5、降低镀层的内应力，提高镀层的韧性。由于脉冲电流电镀的一瞬间，电流及电流密度较大，此时金属离子处在直流电镀实现不了的极高过电位下电沉积，吸附能力极强，大大提高镀层的韧性。

6、减少镀层中杂质，提高镀层的纯度。因为在电镀的瞬间，脉冲电流只对金属离子的作用，好比是过滤，这样，将有用的金属离子送到被镀物上沉积，而滤其杂质，，提高镀层的纯度。

7、降低添加剂的成份，降低成本。由于脉冲电镀的均匀，致密性好，光洁度高，存放时间长，一般镀件免加添加剂，有要求的镀件，也可少加添加剂。

8、脉冲电镀中金属的电结晶。在金属电结晶过程中，晶核形成的几率与阴极的极化有关，阴极极化越大，阴极过电位越高，则阴极表面吸附原子的浓度越高，晶核形成的几率越大，晶核尺寸越小，使得沉积层的晶粒细微化，这就是脉冲电镀能获得细致光滑镀层的本质原因。

高频开关电源的优点：

1、节电：效率≥90%，比硅整流省电达40%左右或比可控硅电源省电达20%左右。

2、节料：由于它的工作原理与普通电源不一样，因此在达到相同表面要求的前提下，可节料达到10%左右。

3、节时：由于采用高频脉冲工作方式，电镀完全是在过电位下的电沉积，因此可节约时间达10%左右，提高工效。

4、高频脉冲电源N+1方式多个并联，（硅整流或可控硅电源不可以），大功率，大电源可任意并用，效率更高。

5、高频电源的稳定性：由于采用了最新现代半导体双极型器件（IGBT智能模块），其可靠性，安全性，稳固性和长时间工作寿命都大大加强和延长，这也是硅整流或可控硅电源无法比拟的。

6、高频脉冲电源：其工作时，脉冲顶部非常之平，完全是一条直线，必要时纹波可小到0.5%，高频脉冲关断时可对被镀件进行瞬间退镀整平，因此克服了硅整流或可控硅电源的波纹及被镀件表面的高低区，不会形成高的地方镀层厚，低的地方镀层薄的现象。