SIL-PAD K10
在Kapton的结构薄膜中为最高导热性能 设计用来取代脆性的陶瓷料如Beryllium
Oxide.Boron Nitide 及 Alumina 厚度有0.152mm |
产品性能:超薄,耐高温(260℃),耐高压6KV以上,高导热性,
高绝缘及阻燃性能。
产品用途:电源,,马达控制,功率半导体,军工。
备注:本产品系引进台湾.美国先进技术及设备生产,经检测各项性能
均能满足目前使用贝格斯SIL-PADK10的范围及要求。是贝格斯SIL-PADK10
完美取代材料,不含卤素,符合ROHS标准。