技术参数：

一、输入电压：110~240（ACV），耗用功率约1500W（最大）

                    二、温度控制范围：A：红外线引擎：200~500℃±5℃

                                      B：预热平台：200~350℃±5℃

                                      C:焊笔200~450℃

                                      D：热风焊笔：200~500℃

                                      E：电热镊子：200~380℃

                    三、温度准确度：±10℃（经校准）

                    四、控温精度±5℃

一、 特点：

  1、上部及下部双红外线无扰动加温设计，免除了热风系统所做成元件移位；

  2、双核独立MCU控制的快速升温及恒温闭环系统，保证温度稳定和准确；

  3、定时计数式可重复操作解焊及回焊功能，更适合批量的高质量作业；

  4、真空吸持笔可方便地吸持拆焊元件；

  5、各部分独立控制的元功能合一体的站式系统，保证SMD制程或数码产品维修/返修需要；         

  6、数字显示恒温设计，实际温度一目了然；

  7、同时适合小型PCB和大型PCB的夹持装置；

  8.、可快速调节红外加热面积的光圈片设计；

  9、具备无铅焊笔，方便PCB的无铅制程返修焊接。