PM150系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性:
》良好的热传导率:1.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择产品应用:
》散热器底部或框架 》高速硬盘驱动器》RDRAM内存模块》微型热管散热器》汽车发动机控制装置》通讯硬件》便携式电子装置》半导体自动试验设备》LED大功率照明》大功率LED筒灯 & 射灯專用導熱硅膠片(導熱率最高6.2W/mK)
物理特性参数表：测试项目测试方法单位PM150测试值颜色ColorVisual 灰白/黑色 厚度ThicknessASTM D374mm0.25~5.0 比重Specific GravityASTM D792g/cm32.0±0.1 硬度HardnessASTM D2240Shore C18±5~40±5 抗拉强度Tensile StrengthASTM D412kg/cm28ASTM D412Pa5.88*109 耐温范围Continuous use TempEN344℃-40~ 220 体积电阻Volume ResistivityASTM D257Ω-cm1.2*1011 耐电压Voltage Endu AnceASTM D149KV/mm4 阻燃性Flame RatingUL-94 V-0 导热系数ConductivityASTM D5470w/m-k1.5基本规格：宽度可达400mm，长度任意。厚度最薄可达0.25mm，可依使用规格裁成具体尺寸。