佳日丰提供贝格斯GP1500替代品（物美价廉）性能完全一致，PM-150系列是高性能导热材料，设计用于满足LED灯饰（PCB板与铝基板，铝基板和外壳之间）降低工作温度的导热作用。PM-150系列本身固有粘性、柔软、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。连同其低热阻及较高性价比的特点广泛用于光电行业大功率LED灯饰、苹果电脑、电脑主板、LED日光灯、射灯、路灯，是主板、灯饰行业导热散热的最佳首选材料。 应用方式
1． 导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰散热片之间。2． 导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰外壳之间。3． 导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与铝基板之间应用行业
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LED应用行业
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太阳能行业
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背光源模组
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LCD-TV/PDP、电源行业特点优势 
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高可靠性
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可压缩性强，柔软兼有弹性
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高导热率
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天然强粘性，无需额外表面额粘合
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满足ROHS及UL的环境要求
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任意长度（可达1.5米） 物理特性参数表：测试项目测试方法单位PM-150测试值颜色ColorVisual 灰白/黑色厚度ThicknessASTM D374mm0.25~5.0比重Specific GravityASTM D792g/cm32.0±0.1 硬度HardnessASTM D2240Shore C18±5~40±5 抗拉强度Tensile StrengthASTM D412kg/cm28ASTM D412Pa5.88*109 耐温范围Continuous use TempEN344℃-40~ 280 体积电阻Volume ResistivityASTM D257Ω-cm1.2*1011 耐电压Voltage Endu AnceASTM D149KV/mm6 阻燃性Flame RatingUL-94 V-0 导热系数ConductivityASTM D5470w/m-k1.5基本规格：宽度可达400mm，长度任意。厚度最薄可达0.25mm，可依使用规格裁成具体尺寸