BM-K4 K6 K10矽胶布概述（佳日丰）K4、K6、K10矽胶布是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。物理特性参数表：测试项目 Temp Item测试方法单位M-K测试值M-K测试值BM-K10测试值颜色 ColorVisual灰色绿色黄色厚度 ThicknessASTM D374Mm0.150.150.15比重Specific GravityASTM D792g/cm31.7±0.11.7±0.11.7±0.1硬度HardnessASTM D2240Shore A75±575±575±5抗拉强度Tensile StrengthASTM D412Mpa50005000
5000耐温范围Continuous use TempEN344℃-50～ 200-50～ 200-50～ 200耐电压 VoltageASTM D149KV≥7.0≥7.0≥7.0体积电阻Volume ResistivityASTMD257Ω-cm101210121012阻燃性Flame RatingUL-94V-0V-0V-0导热系数 ConductivityASTM D5470w/m-k0.91.11.3 特点和好处： 热抗阻0.41℃-in2/W(@ 50psi)
抗高压达7000V /为陶瓷绝缘体设计的替代品典型应用：发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、家用电器、马达控制、功率半导体、军工。主要特性：绝缘、散热、防火、等基本规格：片材，模切，卷材，带胶和不带胶