热敏电阻/IGBT玻璃封装贴片NTC热敏电阻/阻值5KΩ±2%-3470
产品应用范围:
1:半导体集成电路,液晶显示,晶体管及移动通迅设备用石英振荡器的温度补尝
2:充电电池的温度探测
3:计算机微处理器的温度探测
4:需温度补偿的各种电路
特点:
1:体种小
2:无引线,适合高密度表面贴装
3:优良的可焊性及耐热冲击性
4:适合波峰焊及回流焊
5:阻值范围宽:1KΩ~200KΩ;B值范围宽2000K~4500K
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