低Na氧化铝被广泛应用于IC基板，IC封装等电子零部件以及火花塞等绝缘陶瓷材料的原料等。本公司运用独有技术对Na含量，α结晶大小，形状，分布进行调整生产。AL-17系列是作为IC基板，IC封装等的原料最具代表性的等级。为确保烧结时材料收缩率处于稳定范围内，而对粉体特性进行有效管理。AL-13系列中，AL-13-H和AL13-M为广泛也用作绝缘电阻，实验室用耐热瓷等的原料的低Na氧化铝。AL-13KT的α结晶具有大而扁平的特点，其适合用作陶瓷成形体烧结时的敷粉。AL-47系列为标准粒度低Na氧化铝粉碎为α结晶的产品，客户使用时，其余标准粒度产品相比，湿式粉碎时间可大幅缩短，同事成形振实密度增大，故陶瓷烧成后与碧聊的体积变化很小，烧结收缩率很稳定。AL-43系列中，AL-43-M和AL-43-L为粉碎至1~2μm大小的微粒度低Na氧化铝产品，适合用于烧结。AL-43KT的α结晶较大，对数值具有较好的填充性能，故多用作环氧树脂等的传热性填充剂等。
| | AL-17-1 |
| 强热减量L.O.I % | 0.09 |
| Fe2O3 | 0.01 |
| SiO2 | 0.01 |
| Na2O | 0.05 |
| Al2O3 | 99.84 |
| 真比重 | 3.96 |
| 平均粒径 μm | 60 |
| -15 μm | --- |
| -10 μm | --- |
| -5 μm | --- |
| -3 μm | --- |
| -2 μm | --- |
| -1 μm | --- |
| -0.5 μm | --- |
| α结晶粒径 μm | 1.6 |
| 松装振实密度（g/cm3) | 0.8 |
| 紧装振实密度（g/cm3) | 1.2 |
| 加压振实密度（g/cm3) | --- |
| BET比表面积（m2/g) | 1.4 |
微粒度低钠氧化铝的烧结特性：
