款双核心3D测量显微镜，将共聚焦和干涉测量技术集成于一个系统 Leica DCM 3D DCM 3D系统采用双核心技术，可用于微观和超微观表面结构的快速、非侵入性测量。DCM 3D结合了共聚焦和干涉测量技术，具有高速和高分辨率的特点，分辨率高达0.1nm。共聚焦技术可测量多种不同样品材料，可同时获取共聚焦和明场图像。 为您带来的优势共聚焦和干涉测量共聚焦和干涉测量的双核心技术具备高速测量和高分辨率的特点，分辨率为0.1nm-10nm。 微观显示共聚焦技术微观显示共聚焦技术使得同一视野的共聚焦和明场图像可同时显示。 干涉测量PSI和VSI干涉测量PSI和VSI提供平滑表面的高精确度测量，具有超微观的纳米级分辨率。