半导体侧面泵浦固体激光打标机-Ⅱ XJDP-75L-Ⅱ 机型特点*光学系统采用全密封结构。*专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美。*激光振镜扫描精度高，速度快，性能稳定。* 采用全模块化设计，各模块具有相应独立的运行空间，相互连接简单、直接，最大限度地减少电磁干扰和热干扰，保证了系统长时间工作的稳定性。*工作台面较大，行程较长，适用于较大物件打标。*系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。*软件控制系统以WINDOWS XP为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。 适用范围可雕刻和标记金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。广泛应用于五金制品、工具配件、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、通讯器材、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、仪器仪表、塑胶按键、建筑材料、医疗器械等行业。 适用材料普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。 技术参数激光参数/型号XJDP-75L-Ⅱ激光波长1064nm最大激光功率75W光束质量M2＜6激光重复频率≤50KHz打标范围110mm×110mm（可选配）标刻线宽≤0.025mm一次标刻深度≤0.4mm(视材料可调)刻写线速度≤7000mm/s最小字符0.2mm重复精度±0.003mm水冷系统0.6 P温度控制精度±0.1℃整机功率2 KW供电要求单相/220V/50Hz/15A