半导体侧面泵浦固体激光打标机-Ⅲ XJDP-75L-Ⅲ供应激光打标机 机型特点*外型美观，体积小，激光器可上下调节。*无耗材，可连续工作，省去换氪灯的麻烦。*功耗低，采用220V电源，整机功好耗只有灯泵浦的1/3，经济实用，性能卓越。*光学系统采用全密封结构。*配备红光预览指示区域功能。*专业的激光谐振腔设计，保证得到最大的出光效率和最好的激光模式。*配备高控温精度的水冷系统，比灯泵浦激光打标机的光束质量好、电光转换效率高。*光束质量更好，光电转换率高，性能高，可进行各种精细加工。*高速扫描振镜系统采用了独特的抗干扰设计，速度更加快速、精准，性能稳定。*软件采用WINDOWS 界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP 等多种软件输出的文件。*支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标。 适用范围可以在各种金属和多种大部分非金属材料上进行雕刻和标记。广泛应用于五金制品、工具配件、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、通讯器材、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、仪器仪表、塑胶表面、建筑材料、眼镜、钟表、卫浴洁具、光纤通信、食品药品包装、工艺饰品医疗器械等行业。 适用材料普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。 技术参数激光参数/型号XJDP-75L-Ⅲ激光波长1064nm最大激光功率75W光束质量M2＜5激光重复频率≤50KHZ打标范围110mm×110mm（可选配）标刻线宽≤0.02mm一次标刻深度≤0.4mm(视材料可调)刻写线速度≤7000mm/s最小字符0.2mm重复精度±0.003mm水冷系统0.6 P温度控制精度±0.1℃整机功率2 KW供电要求单相/220V/50Hz/15A