机型特点*该设备使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。*光学系统采用全密封结构。* 采用全模块化设计，各模块具有相应独立的运行空间，相互连接简单、直接，最大限度地减少电磁干扰和热干扰，保证了系统长时间工作的稳定性。*同时配以精密XYZ三维工作台，能够实现精密定位要求。*工作台面较大，行程较长，适用于较大物件打标。*系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。*软件控制系统以WINDOWS XP为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。 适用范围可雕刻和标记金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。广泛应用于五金制品、工具配件、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、通讯器材、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、仪器仪表、塑胶按键、建筑材料、医疗器械等行业。
技术参数激光参数/型号XJDP-75L-Ⅱ激光波长1064nm最大激光功率75W光束质量M2＜6激光重复频率≤50KHz打标范围110mm×110mm（可选配）标刻线宽≤0.025mm一次标刻深度≤0.4mm(视材料可调)刻写线速度≤7000mm/s最小字符0.2mm重复精度±0.003mm水冷系统0.6 P温度控制精度±0.1℃整机功率2 KW供电要求单相/220V/50Hz/15A