介电常数：ε＝8～10

介质损耗：tgθ≤4×10-4

绝缘强度：Ruy≥1×1014Ω·Cm

抗电强度：Enp≥15KV/Cm

线膨胀系数：
6.5～8.0×10-6/℃

静态抗折强度≥27440N/Cm2

尺寸规格及尺寸精度可根据客户要求制造。并可根据用户设计，在陶瓷基片上进行：

1、Mo－Mn金属化然后镀Ni和Au

2、印刷Ag－Pd导带和Ru电阻。通导电阻低，抗氧化能力强，易焊性好。