5052A/5052B环氧树脂封装料

一、   简介：

5052A/5052B系中低温硬化型环氧树脂封装材料，硬化后电气特性优秀，表面光泽佳。

二、常规性能：

三、使用工艺：

四、用途：

适用于各类电子元器件，如：滤波器。

五、固化后特性：

六、贮存、运输及注意事项：

1．  此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。

2．  请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀.

七、包装规格：

包装为A料5KG金属容器，B料为5KG塑料桶。

八、注意事项：

1、配胶：

⑴A组分在原包装中充分搅拌均匀（因为时间放置可能会有分层、沉淀现象，搅拌均匀后使用不影响性能。冬天气温低不易搅拌可先加温烘稀后操作，但必须降温至40℃以下使用）。

⑵将A、B组分按规定的比例准确称量后混合并充分搅拌均匀。

2、灌封：

用混合均匀的胶进行灌封（有条件真空灌封最好），混合胶尽可能在可使用时间内用完，否则胶水粘度升高可能会影响固化效果。

3、固化：

固化可在室温下进行，也可加温固化。

 4、性能测试：

性能测试要在胶水完全固化后进行。

Ú注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。