英菲迪科技（）专业销售电子组装用硅胶、环氧树脂、邦定胶以及单/双组分自动混合灌胶机和电/气点胶机等。我们能够为客户提供灌封、密封、粘接所需的硅胶、环氧以及配套灌胶、点胶设备的最佳方案！主要产品有：Insulcast:导热硅胶、环氧树脂、硅胶以及聚氨脂等灌封材料，ITW：工业胶粘剂和灌封材料等，ProTAVIC:导电胶、导热胶、灌封胶、银胶、硅胶、磁芯胶，DEVCON：工业胶粘剂、修补剂，Permater: 螺纹锁固胶、固持胶、垫片、密封胶，ATI：灌封材料。L2Y：导热材料等
INSULCAST 333自熄环氧树脂化合物
INSULCAST 333是一种中度粘性、具有自熄特点的环氧树脂灌封密封化合物，通过了UL94V-0认证，这些特点广泛的应用于精密组件的灌封、密封上。
固化前性能参数： Insulcast 333 Insulcure 9 Insulcure 11B
颜色，可见 黑色 淡黄色 淡黄色
粘度（cps）25℃ 13，000 55 700
比重 1.55 0.97 0.95
混合比率（重量比） 100 100：12 100：8
混合粘度 2，000 3，000
灌胶时间（100克，25℃） 1小时 2.5小时
保质期（25℃） 12个月 12个月 12个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度、硬度测定，丢洛修氏D 85 85
抗拉强度（psi） 11，500 12，000
拉伸强度 % 2.75 3.75
抗弯强度（psi） 17，500 19，500
抗压强度（psi） 14，000 14，500
热膨胀系数 48×10-6 48×10-6
导热系数BTU-in/（ft2）（hr）（°F） 4.3 4.2
阻燃性 94V-0鉴定 合格 合格
热变形温度（℃） 105 155
有效温度范围 155 155
电子性能
绝缘强度 伏特/mil（25℃） 410 430
绝缘常数 1KHz 4.4 4.5
耗散系数 1KHz 0.02 0.02
体积电阻率 ohm-cm 1×1015 1×1015
混合说明：
1、混合INSULCAST 333前虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
2、称出所需的INSULCAST 333材料。
3、按所示的比率称出所需的固化剂数量混入INSULCAST 333当中。
4、充分混合，将容器的边、底角的原料刮起。
5、如需浇注无缝隙，抽真空2-5分钟。
6、灌入元件或模型之中。
固化时间：
Insulcure 9：室温（25℃）8-12小时或50℃--2小时。
Insulcure 11B：100℃（212°F）--2小时结块少于1/2磅，80℃（177°F）--2小时加上100℃（212°F）--2小时结块大于1/2磅。若150℃（302°F）二次固化1小时，将可得到更好的温度性能。
存储需知：
在使用前将材料充分搅拌，将材料存储于阴凉干燥处。
美国安全技术公司将为产品的使用提供各种予以法律保护的专利和认证
我们真诚期待着与您的合作！
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