笔记本电脑CPU专用软性导热矽胶垫厂家-三科斯 低价格高导热！电话13728762242杨生！

3K600高导热硅胶片概述

3K600超高导热硅胶片，具有超高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。是一款高导热性能的材料，此特征源自于化合物中添加了氮化硼粉末，压缩力下表现较低的热阻和较高的电子绝缘特性。

特点优势

• 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

• 高热量的阵列封装（BGAs） 微处理器，记忆芯片及图形处理器 电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL） 主板和机箱之间 高导热需求的热管模块，风扇模组 功率转换设备 内存/存储模块

  超高导热率；电气绝缘

• 满足ROHS及UL的环境要求
• 天然粘性

典型应用

• CD-ROM/DVD-ROM
• 通讯硬件设备
• 高速硬盘驱动器

物理特性参数表：

基本规格：宽度可达400mm，长度任意。厚度最薄可达0.25mm，可依使用规格裁成具体需要的尺寸