高品质软性导热硅胶垫片厂家三科斯-软性导热硅胶垫片 可靠供应商!联系4000-168-070杨生!
典型应用 - 通信设备
- LED照明灯具
- 计算机
- 开关电源
- 平板电视
- 移动设备
- 视频设备
- 网络产品
- 家用电器
- PC服务器/工作站
- 光驱BO
- 笔记本电脑
- 基放站
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特点优势
- 高可靠性
- 高可压缩性,柔软兼有弹性
- 高导热率
- 天然粘性,无需额外表面额粘合剂
- 满足ROHS及UL的环境要求
应用方式
- 线路板和散热片之间的填充
- IC和散热片或产品外壳间的填充
- IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充
物理特性参数表:
测试项目 | 测试方法 | 单位 | 3K300测试值 |
颜色Color | Visual |
| 灰/黑色 | |
厚度Thickness | ASTM D374 | mm | 0.3~13.0 | |
比重Specific Gravity | ASTM D792 | | 1.8±0.1 | |
硬度Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 18±5~40±5 | |
抗拉强度Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 | |
ASTM D412 | Pa | 5.88*109 | |
耐温范围Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 | |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-CM | 1.0*1011 | |
耐电压Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | 4 | |
阻燃性Flame Rating | UL-94 | | V-0 | |
导热系数Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 3.0 | |