CPU导热垫 三科斯供应CPU专用导热垫片，高导热，低价格导热垫！电话13728762242杨生！

特性
• 导热系数：3.0 (W/m-K)
• 很低的压力下也能取得较低的热阻
• 高服贴性，非常柔软
• 专为低压力应用设计
• 玻璃纤维基材，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂
说明
3K600 是一款导热系数达到3W/m-K 的非常柔
软的间隙填充材料。由于采用了全新的高导热系数填料和低模
量树脂配方，该材料能在低压力下提供杰出的导热性能。该材
料有基材加固，便于加工，抗穿刺、抗剪切和抗撕裂。它非常
适合高性能要求，低压力应用的场合，尤其是在固定支架或者
夹扣安装中。3K600 具有服贴有弹性的特质，即
使是在极其粗糙和非常不平整的表面，也能带来良好的“湿润”
的导热界面。3K600 双面具有天然粘性，避免了
额外贴胶造成的热阻，这种天然粘性也使得在装配中可以实现
就地粘贴。该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面
粘性稍弱，便于加工和装配使用。
典型应用
• 处理器 / 阵列封装
• 笔记本电脑
• 服务器存取存储器(S-RAMs) / 大容量存储设备
• 功率变换设备
• 有线 / 无线通讯设备