贝格斯导热硅胶垫片GP1500 贝格斯导热材料-找三科斯！价更优！电话13728762242，杨生！
特性
• 导热系数：1.5 (W/m-K)
• 无基材结构，增强服贴性
• 服贴，低硬度
• 电气绝缘
说明
Gap Pad 1500 是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的
导热材料，在保留优秀的导热性能的同时，加工和装配也非常
方便。该材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进
行良好的贴合，大大减少了界面热阻。
典型应用
• 通讯设备
• 计算机和外设
• 功率变换设备
• RDRAM ™ 存储模块 / 芯片级封装
• 需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
可供规格
• 8 款厚度 (0.51 mm, 1.02 mm, 1.52 mm, 2.03 mm,
2.54 mm, 3.18 mm, 4.06 mm, 5.08 mm)
• 片材(203.2mm x 406.4mm)
• 定制模切
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