三科斯专业供应高导热硅胶垫 CPU导热硅胶垫 显卡导热硅胶垫!电话13728762242杨生!
特点优势
- 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
- 超高导热率;电气绝缘
- 满足ROHS及UL的环境要求
典型应用
- 汽车发动机控制模快
- 微处理器,记忆芯片及图形处理器
- 移动设备
- 笔记本电脑
- 通讯硬件设备
- 高速硬盘驱动器
物理特性参数表:
测试项目 | 测试方法 | 单位 | 3k600测试值 |
颜色Color | Visual | | 蓝色/自选 |
厚度Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.25~4.0 |
比重Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 1.9±0.1 |
硬度Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 25±5 |
抗拉强度Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 55 |
ASTM D412 | Pa | 5.9*109 |
耐温范围Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-cm | 2.9*1011 |
耐电压Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | 6 |
阻燃性Flame Rating | UL-94 | | V-0 |
导热系数Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 6.0 |