产品特点：
丝杆带动支撑滑块同步移动（同时外移或内移），方便不同大小IC的定位；
底座上有四个高度调整螺丝，可以根据不同厚度的IC来调整支撑滑块定位面与上盖上植球钢网间的距离，适用于不同厚度的IC植球；
上盖带一个锡球倒出槽，该结构方便将上盖内多余的锡球倒出；
上盖内部还有一个锡球储存室，该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来，而是储存在该结构中，提高了生产效率；
植球随意更换、调节方便快捷，可适用于不同大小和间距的芯片植球；对于种类多的用户可以节省模具成本；
外观设计大方，多年的从业经验，结构设计合理；
专利产品，8项专利保护；
技术参数：
适用于最小的BGA芯片植球：10x10mm
适用于最大的BGA芯片植球：45x45mm
尺寸参数：主体，90x90x32mm
钢网尺寸：外形89.5x89.5mm，孔尺寸81x81mm；
