规格及技术参数
1．总    功    率：5900W  Max
2．上部加热功率：500W
3．底部加热功率：    5400W                           
4．电          源 ：AC    220V±10%   50/60Hz
5．电 气 选 材 ：大连理工
6．外 形 尺 寸 ：  730×890×680mm          
7．温 度 控 制 ：红外传感器，K型热电偶闭环控制
8．定 位 方 式 ：V型卡槽，配万能夹具
9．P C B 尺 寸 ：Max   430×480mm，Min10×60mm
10．适 用 芯 片 ：2×2 ~   60×60mm11．外置测温口 ：4个
12．对位 方 式 ：激光灯视觉  对位
13．工作 方 式 ：简单易行的  手动模式
14．机器 重 量 ：58kg

主要性能及特点
1．本机采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统，并 结合PLC和高灵敏度温度模块实现对温度的精准控制，使温度精确控制在±3度。同时外置3个测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。

2．配置10＂高清液晶显示器和摄像功能，通过CCD将BGA和PCB图像采集到显示器，便于观察BGA芯片上锡球的融化状态。

3．上部采用动态暗红外技术，配有激光灯视觉对位系统，不但可以前后左右移动，还能上下微调，满足BGA在不同方位时均可快速定位，无论BGA芯片大小均无需更换风咀，工作方便快捷、精准、效率高。

4．下部加热温区选用进口红外加热器，大面积加热对PCB板全面预热，以保证膨胀均匀板不变形；四个角的发热器可通过按钮直接控制，以PCB板实际大小来衡量将其打开或关闭。

5．上下温区独立加热，单独走温度曲线方式，可同时设置6段升温和6段恒温控制，能同时储存50组温度设定参数。在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。

6．PCB板定位采用V字型槽，定位方便快捷，满足不同PCB板排版方式及不同大小规格板的定位

7．配置的可移动万能夹具使用灵活方便，不仅对PCB板起到保护作用，还能防止PCB板的边缘器件损伤及板变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。

8．拆焊或焊接完毕后具有报警功能，采用大功率横流风扇自动对PCB板进行迅速冷却，防止板变形，保证焊接效果。

9．对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。

10．多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；温度参数带密码保护，防止任意修改。

11．外形结构机电一体，安装和操作都很简单方便。