1.    芯片尺寸：25*42mm 单芯片
 2.    荧光粉：亚阁(YAG)
 3.  尺寸：5.6 x 3.0 x 0.8 mm
 4.  参数：
 驱动电流：120MA/150mA  电压：3.0~3.6V  功率：0.5W
 5.  显色指数（CRI值）：75　 
 6.  发光角度：120度
 7.  焊接温度：最高不超过260℃，焊接时间：3秒
 9.  目前亮度主要单颗 42.4~46.6LM,46.6~56.6Lm
 10.  色温部分: 暖白2700K-3500K  自然白4000K-4750K  正白4750K-7050K
 11.  主要应用：泛光源 例如：球泡，筒灯
 关键技术

采用热电分离方式更有效的解决散热
 热电分离：热指的是导热焊盘,电指正负电极,两者通过绝缘材料隔离形成了专用导热焊盘,这样电极的主要作用即导电.生产厂家称这种封装方式为热电分离