产品名称：  电子元器件包装袋                     规格:  80*110 mm  (三边封  )

 材料结构: 复合材质 （PET12/AL7/PE60)     印刷工艺 ： 凹版印刷 

印刷颜色 ： 3色                                           边封 ; 8mm

铝箔袋具备防静电、防电磁干扰和防潮三大功能，铝箔袋的表面电阻值为108～1010Ω之间。铝箔袋阻隔性能优越。

适用范围
    主要适用于各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。

标准
    严格按照MIL-STD-2073-1、ASTM F 1249-2005、GB/T 10004-1998、MIL-B-81705-C 标准进行生产。

材质

总厚度  100±10μm (胶水层、静电层总厚度5~10μm)
物理参数（从外至内材质说明） 材质  参数 
第1层 PET/聚脂 12μm
第2层 AL/铝箔 7μm
第3层 PA/尼龙 15μm
第4层 PE/聚乙稀 60μm

PET作用：抗刺破能力                  AL作用：防潮、导电、屏蔽
PA作用：抽真空                       PE作用：防静电、密封（含有ESD要求）

特性及参数

项目  单位  参数  测试方法  测试手段 
拉伸力，≥
 N 横向：85
纵向：78 ASTM D 882 电子拉力机 
抗拉强度，≥
 MPa 横向：36
纵向：30 ASTM D 882 电子拉力机 
拉伸伸长率，≥
 % 横向：30
纵向：60 ASTM D 882 电子拉力机 
抗剌破力，≥
 N 100 FTMS 101 电子拉力机 
热封强度，≥
 N/15mm 60 ASTM D 882 电子拉力机 
水蒸汽透过量，≤
 g/(m2·24h) 0.1 ASTM F 1249-2005 恒温湿热箱 
内层表面电阻率
 Ω  108~1010 ASTM D-257 电阻测试仪 
外层表面电阻率
 Ω  108~1010 ASTM D-257 电阻测试仪 
热封温度
 ℃  170±10 / 数显温控仪 
热封压力
 Pa 70 / 真空压力机 
热封时间
 S 0.5 / 真空压力机 

规格：尺寸可以按照客户的需求订做，还可以制作成不同尺寸的平面袋/立体袋。
存储环境：温度≤35℃，湿度≤70%
有效期：12个月
交货期：48小时