导热石墨片特性：
品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
导热石墨片的应用 广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。
测试项目 | 测试方法 | 单位 | 3K-S测试值 | 3K-SB测试值 | 3K-SP测试值 |
颜色 Color | Visual | | 黑色 | 黑色 | 黑色 |
材质 Material | | | 天然石墨 | 天然石墨 | 天然石墨 |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.1-0.2 | 0．03—0.2 | 0.03—0.2 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm | 1.3 | 2.1-1.3 | 2.1-1.3 |
耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+400 | -40~+400 | -40~+400 |
拉伸强度
Tensil Strength | ASTM F-152 | 4900kpa | 715PS | 715PS | 715PS |
体积电阻
Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω/CM | 11*10-4 | 11*10-4 | 11*10-4 |
硬 度 Hardness | ASTM D2240 | Shore A | 85 | 85 | 85 |
阻燃性Flame Rating | UL 94 | | V-0 | V-0 | V-0 |
导热系数 （垂直方向） Conductivity（vertical direction） | ASTM D5470 | w/m-k | 15 | 30 | 30 |
导热系数 （水平方向） Conductivity（horizontal direction） | ASTM D5470 | w/m-k | 300-500 | 300-1800 | 300-1800 |
导热系数对比：
材料 | 导热系数 W/mK | 导电系数simens/m | 密度g/cm |
铝 | 237 | 3×10 | 2.7 |
铜 | 401 | 6×10 | 8.96 |
石墨 | 350-1800水平 | 7×10 | 1.3-2.1 |
5-60垂直 | 30 | | |
产品应用（Application）：LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话。
