石墨片的散热技术的散热原理：

石墨片的重要功能是创造出的有效面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。

为电子产品提供专业的散热解决方案，如今电子设备日益趋向小型、薄型、轻、多功能化。芯片的发热量越来越大，散热空间越来越小，DSN高导热石墨片将点热源快速扩散为面热源，降低芯片峰值温度与产品局部温度，屏蔽热源和组件的同时改进消费类电子产品的性能。