在电子包材的制程上，我们钻研于材料与材料之间的反应及污染的控制，我们提供珍珠光泽、高要求防静电、高洁净防括隔离，缓冲防震之电子包材。 适用于导光板、光学、3C、光电之面板模块、背光模块之制程及外部包装用。