芳烷基苯酚树脂

     以苯酚和对苯二为单体、浓盐酸为催化剂,经Friedel - C rafts烷基化反应合成了苯酚- 芳烷基型树脂

      集成电路封装的目的之一是为集成电路芯片提供环境保护, 使其免受或少受外界环境的影响,获得一个可以承受的工作环境, 使集成电路能稳定、可靠地工作[ 1, 2 ] 。但塑封集成电路的塑封体与其他材料一样, 可从环境中吸收或吸附水气, 特别是当集成电路处于潮湿环境时, 可吸收或吸附较多的水气,且在塑封体表面形成一层水膜。若集成电路的塑封体与引线框架粘附不好, 尤其是塑封体抗湿性不好,水气会沿着这些缺陷进入塑封体内部,甚至到达芯片表面, 腐蚀芯片的铝金属化层, 导致集成电路失效[ 3～6 ] 。塑封体主要成分有环氧树脂、固化剂、填料和脱模剂等。其中, 固化剂起交联的作用,它与环氧树脂一起影响塑封体的性能。传统的电子封装材料固化剂为线型酚醛树脂, 由于线型酚醛树脂的结构中苯环的密度较大, 使其具有坚硬、质脆的特点, 当潮气进入塑封体时会引起塑封体开裂,影响电子产品的寿命。
  嘉盛德科技以苯酚和对苯二为单体、浓盐酸为催化剂, 经Friedel - C raf ts 烷基化反应合成了苯酚- 芳烷基型树脂; 利用傅里叶变换红外光谱( FTIR) 、核磁共振(13 C NMR ) 、凝胶渗透色谱(GPC)等技术分别对产物的结构、相对分子质量及其分布进行了表征, 并与线型酚醛树脂固化剂的性
能进行了比较。