半导体端面泵浦打标机原理

半导体端面泵浦激光打标机是我公司采用国际上最先进的激光泵浦技术，直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（808nm)泵入，经光学镜组输出产生激光。使得激光器的电光转换效率大大提高，可以达到45%以上，同时泵浦源功耗也随之减少，使得冷水机功耗大幅度下降，整机功耗降低。端面泵浦比侧面泵浦具有更好的光束质量及较高的峰值功率。

优点及适用范围

输出激光光斑较小，打标线条较细，更适合一些较精细图文的标记。

光束质量好，输出激光稳定性高，打标效果较易调试。

激光频率高，更适合一些非金属材料的打标，打标速度更快。

整机性能稳定，体积小，功耗低。

机型特点

光模式好，打标效果精细。

功耗低，适合多种非金属和部分金属材料的打标，尤其适用于精细、精度要求很高的场合。

应用于电子元器件、塑胶按键、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯等行业。

EP-12

激光功率12W,打标效果精细,更适合一些非金属材料的打标,如手机透光按键、塑胶等。