◆产品描述

  ●  半导体泵浦激光打标机是最新研制、灯泵浦激光打标机更新换代产品。
  ●  使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子， 在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出；
  ●  电光转换效率高；
  ●  本产品体积小，是传统灯泵浦的四分之一；
  ●  专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美；
  ●  同时配以精密XYZ三维工作台，能够实现精密定位要求；
  ●  配备高控温精度的水冷系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。

 ◆性能指标

激光功率:75W

激光波长:1064 nm

激光频率:200HZ-50KHZ

打标区域:0-110mm或据要求定做

打标速度0-7000 MM/S

半导体激光器寿命:>20,000 hours

供电电源AC 220V/ 50HZ

用电功率:<2000W

冷却

◆应用领域

可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。