PM1104膏状铜质修补剂                        -50℃～+170℃

- 双组份环氧胶粘系统,膏状
- 颜色与铸铜色泽相近
- 修补铸铜件孔洞和修复铜质设备零件
- 用于铜焊不理想或不可能时的修补和修复
- 固化后可机加工,可以牢固地粘接其他金属