名称：SMT红胶

型号： S8668G

1.产品简介     

   S8668G是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂（俗称红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良的保存稳定性能，加热固化类型。同时又可以适应钢网、塑胶网印刷等制程的要求。【可根据客户要求调配粘力如玻璃二极管3.5-5公斤】 

2.特点

①对各种芯片元件均可获得稳定的粘着性。

②具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。

③虽为单组分环氧树脂粘合剂，但具有极佳的保存稳定性能。

④高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。

3.固化条件固化方法及炉温设置

固化温度越高，链速降低，固化时间变长，可获得的粘着强度就越高。

PCB上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择最合适的固化条件。【PCB大板除外，建议固化温度为150度，恒温固化时间不低于3.5分钟】

4.规格参数

包装方式：200克/瓶 或360克/瓶

5.注意事项

    保存条件

      放置在温度为2～10℃的冰箱保存。

      保存时，请务必将容器盖拧紧。

      使用前请务必提前4小时从冰箱取出,待红胶恢复室温，湿度65％后才使用。

      清洗钢网底部,请用甲苯、醋酸乙酯。

      保质期6个月，使用时采用先进先出的原则。

   安全事项

       误入皮肤时，请用肥皂清洗。    

       误入眼睛时，请及时洗干净，并送醫就诊。

附：红胶的使用方法：

   先放置PCB板----手工或机器印刷红胶---贴件---QQ目视检查校正—过回流焊【固化温度150度固化时间（恒温）3.5分钟】----QQ目视检查【掉件情况】。