无铅焊锡丝ET-SAC03-W

一、描述

针对免清洗无铅应用而研发的一款低银松香芯焊锡丝ET-SAC03-W,该产品能实现较高表面绝缘阻抗可靠性和优异扩展性的平衡，是目前市场应用较广泛的产品；不仅能获得优异的焊接性能，还能增加首次焊接良率及加快焊接速度。此款焊锡丝能有效控制其松香飞溅特性，使之成为手动焊接和自动焊接的理想选择。适用于要求达到 IPC J-STD-004 ROL1 标准的任何电子或工业化免清洗焊接操作。该产品是汽车、电子消费品、电脑及周边产品、移动设备和所有类型的家用电器的理想选择；焊接后透明的残留物也方便操作者进行检查。

二、特点

1.符合JIS AA 级要求（卤化物含量小于 1000ppm），符合环保要求以及较高电器可靠性。

2.超快润湿，缩短焊接操作的时间。

3.极低助焊剂飞溅，使用安全方便，透明的非粘性免清洗残留，适合于所有操作。

4.良好的扩展特性，优异的焊点首次合格率，扩散能力≥ 80%（根据 JIS 标准）

5.较低气雾，工作环境更清洁，减少排气处理。

6.良好焊点外观，检查更方便

三、合金成分

四、物理特性

五、技术数据

六、产品应用

焊点形成的条件是焊接部件要被加热到高于焊接合金的熔点温度。手动焊接或机械人焊接时，我们使用烙铁进行焊接，将焊锡丝放置在部件上，助焊剂能够流动并去除氧化层，焊锡丝形成了一个很薄的金属间连接，从而成为焊点。

请注意以下几点建议：

1.使用适合操作的烙铁头（大小和形状方面）：用小的烙铁头焊接大元件可能会阻碍焊点形成或延缓焊接过程。时间过久会烫坏部件和出现深色的残留物。

2.根据烙铁头及焊接零件/元件的大小来选择合适直径的焊丝。

3.烙铁应能够提供足够热量，以满足上述温度要求，不同的部件及焊点大小可调整适合的温度。

4.典型的烙铁头温度为 120°C 及 160°C（高于合金的液相温度）之间，理想的温度取决于焊接元件对温度的要求。

5.不要过热，否则会增加金属层厚度，因此影响焊点强度。