双组分、室温/加热固化，黑色/白色，固化物强度高，与灌封PCB板、电子元器件、外壳能紧密粘接，外力破坏时只能与器件、PCB板一起破坏，能满足较高的保密要求，适用于对保密要求极高的电子模块的灌封。