我司线路板生产工艺能力如下：
    1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
    2、PCB层数Layer 1-20层
    3、最大加工面积单面/双面板850x650mm Single/
    4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm
    5、最小成品孔径e 0.2mm
    6、最小焊盘直径0.5mm
    7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8　±0.05mm Ф0.8 ±0.10mm
    8、孔位差±0.05mm
    9、绝缘电阻1014Ω（常态）
    10、孔电阻≤300ｕΩ
    11、抗电强度1.6Kv/mm
    12、抗剥强度1.5v/mm
    13、阻焊剂硬度 5H
    14、热冲击 288℃ 10sec
    15、燃烧等级 94v-0
    16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2
    17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
    18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
    19、常用基材： FR-4、FPC、F4BM-2、 铝基板、高频板、CEM-1、94VO、94HB、
    20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等 Ⅲ.服务周期：
    样板: 单双面样板2～3天 四层样板4～5天
    加急样板:单双面板24小时 四层板48～72小时其他样板缩短一半时间
    批量生产:单双面板首批量产6～7天返单5～6天多层首批量产8～16天返单7～15天

联系：曹建刚-先生
电话：0755-27718512-806
手机：13510231523
传真：0755-27718513
工厂地址：深圳市宝安区松岗街道燕川北部工业区
网址：
Q　Q：2536513013