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瓷介电容器的分类一般分为类 1类:温度补偿电容器 温度补偿电容器主要由钛酸盐组成,具有较低的介电常数,低损耗、高稳定性、电容量随温度变化近似线性,这种电容器主要使用于谐振回路和其它要求高Q值和高稳定性的电路。 使用温度范围:-30℃~85℃ 电容量:在测试频率(1MHz)、测试电压(1V)、测试温度(25℃±2℃)下、不超过规定误差要求 额定工作电压:25V、50V、100V、250V、500VDC 耐压:2.5倍工作电压 绝缘电阻:在25℃,额定工作电压下,充电60秒,IR≥10000MΩ 2类:高介质电常数电容器 高介电常数器主要以钛酸钡为基而制成,此类电容器容量大、体积小、损耗低,在电路中作隔直流,旁路耦合之用。 使用温度范围:-30℃~+85℃ / +10℃~+85℃ 电容量:在测试频率(1KHz) 、测试电压(1V)、测试温度(25℃±2℃)下、不超过规定误差要求 额定工作电压:25V、50V、100V、250V、500VDC 耐压:2.5倍工作电压 绝缘电阻:在25℃,额定工作电压下,充电60秒,IR≥10000MΩ 3类:半导体电容器 圆片型半导体电容器具有较高介电常数,电容器体积更小,电容量更大,表面层和晶界层之分。 使用温度范围:-30℃~+85℃ 电容量:在测试频率(1KHz) 、测试电压(1V)、测试温度(25℃±2℃)下、不超过规定误差要求 额定工作电压:16V、25V、50V、100VDC 耐压:2.5倍工作电压 绝缘电阻:在25℃,额定工作电压下,充电60秒, 16V IR≥100MΩ 25V、50V、100V IR≥1000MΩ